英偉達的英偉硬件人工智能（AI）解決方案目前處于世界領先地位，但樹大招風，圖曝一些世界級的光多「海報新聞」中央政治局會議定調樓市，釋放兩大重磅信號科技巨頭們也將手伸向了這一領域。

谷歌直接表示要打造自己的款升人工智能基礎設施，其TPUv5和TPUv5e可用于內部培訓和推理，版將于還供蘋果、芯片Anthropic、明后CharacterAI等公司客戶使用。年先

軟件方面，后問「海報新聞」中央政治局會議定調樓市，釋放兩大重磅信號Meta公司的英偉硬件PyTorch 2.0和OpenAI公司的Triton正在快速前進，并允許其他硬件供應商的圖曝加入。

AMD的光多GPU、英特爾的款升Gaudi、Meta的版將于MTIA、微軟的芯片Athena在他們的軟件堆棧中都處于不同的成熟階段，不過成效明顯。

整體來看，軟件方面的差距可能仍然存在，但已經遠不如過去那么大了。

此外，英偉達在硬件上的領先地位也將很快消失。與英偉達最先進的人工智能芯片H100相比，AMD的MI300和英特爾的Gaudi 3都將成為技術上更優越的硬件，并在未來幾個月內將會推出。

除了傳統上的競爭對手，英偉達也面臨來自一些小型硬件設計公司的競爭壓力，因為這些公司背后的巨頭希望能夠擺脫英偉達在高帶寬內存芯片（HBM）市場上的壟斷。

這些科技巨頭們一直試圖尋找滿足它們硬件需求的替代品，以此來動搖英偉達的地位，例如亞馬遜即將推出的Trainium2和Interenti3，微軟即將推出的Athena。

面對這種競爭威脅，英偉達必須做出反應，否則將無法保持其現有的市場份額和高利潤率。因此，英偉達開始了一項雄心勃勃、風險很大的多管齊下戰略，以保持在人工智能硬件市場的領先地位。

一份英偉達未來幾年的硬件路線圖，最近被外媒SemiAnalysis爆出，包括其即將推出的H200、B100和“X100”GPU。

這項到2025年的公司研發路線圖中，還包括了HBM3E速度和容量上的改進、PCIe6.0、PCIe7.0、雄心勃勃的NVLink和1.6T 224G SerDes計劃等細節。

該路線圖展現出一點：英偉達正將其基于Arm的產品和基于英特爾x86的產品分開。

在基于Arm解決方案上，英偉達計劃將在2024年推出GH200NVL和GB200NVL，然后在2025年推出GX200NVL。

面向x86市場，英偉達預計 2024 年將推出 H200，它會在 Hopper 架構上進行更新，并具有更多內存；B100和B40是再下一代的升級產品，也將在2024年推出；隨后就是將于2025年推出的備受矚目的“X100”和X40。

B100

在來自谷歌、亞馬遜、微軟、AMD和英特爾的競爭壓力下，英偉達加快了作為未來升級版的B100和“X100”的計劃。

據媒體引述內部消息，B100將于2024年第三季度開始量產，部分早期樣品將于明年第二季度出貨。

為了讓B100盡快推出，英偉達也做出了些許變動。原先希望將B100的功耗定在1000W，但最終還是繼續延用了H100所設定的700W。也就意味著B100能夠繼續使用現有的冷風技術用于冷卻。

據悉，B100仍然將使用臺積電的N4P制程工藝，而不是基于3納米工藝的技術。

隨后，英偉達將會推出一個需要水冷的1000W+版本的B100。

來源：財聯社

作者：周子意